TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。
...（E3-1260L及E3-1220L），可能会受到微服务器的青睐。双核版本的E3-1220L处理器主频为2.2GHZ,使用英特尔公司的热设计功耗（TDP）指标测算的能耗和散热功率仅为20瓦。另一款为四核版本的E3-1260L处理器，主频为2.4GHZ,功耗为45瓦。
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功耗计算要为硬件留出余量 对于CPU和显卡来说，可以近似地将硬件的热设计功耗（Thermal Design Power，TDP）作为最大功率，然后再加上主板、3.5英寸硬盘和风扇的供电，再留出一些余量（硬件满载功率可能高于TDP）即为+12V的供电需求，...
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...老能回复下 转粘贴过来也可以 感激不尽 最佳答案：同样是Penryn核心的前提下，移动处理器的前缀：P：最大 热设计功耗 （ Max TDP ）是25瓦（<2..
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