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With the development of aviation, spsceflight, watercraft and electronics, high-performance encapsulating materials were required.
随着航空、航天、船舶以及电子等事业的发展,灌封器件的高性能化对灌封材料提出了越来越高的要求。
参考来源 - 环氧树脂灌封材料的制备与性能研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
内部采用高导热灌封材料灌封工艺。
And it USES encapsulating technic of high thermal conductive material inside.
随着电子器件的小型化、轻量化及高性能化，电子领域对灌封材料的性能提出了更高的要求。
With the development of electronic device miniaturization, the lightweight and the high performance, high-performance encapsulating materials were required.
探索制备环氧树脂灌封材料的新方法，寻求高性能化的灌封材料已成为该领域研究的重要课题。
It is one of the most important projects to look for a kind of encapsulating materials and research the new methods of preparing it.
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