3、 精密封装载板类（Packaging Substrate），涵盖打线（Wine Board）及覆晶（Flip Chip）之各种精密载板（又称为Interposer或Module Board），L/S达2mil/2mil孔径仅1-2mil，孔距亦低于5mil。
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涵盖打线
Covering wire
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