... Chip pot Chip Potentiometer 片式电位器 CMPAK Compact Mini Package 模塑微形封装 CTE Coefficient of thermal Expansion 热膨胀系数 ...
基于1个网页-相关网页
模塑微形封装
Molded micropackage
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动