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网络释义

  Reballing

1、无压激光植球(Reballing)服务,解决叠加式封装的BGA返修问题。

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  DirEKt Ball Placement

...由于该工艺在弹性可调整的大量挤压印刷平台上执行,因此该系统还可轻易地为其它封装应用如晶圆凸块、植球(DirEKt Ball Placement)、导热接口材料(TIM)处理和灌封塑模等重新部署。

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  BGA

... ASIA121苹果手机充电器,iPhone5充电器,iPhone5S充电器 BGA植球 C11OE内外磨砂清水套 ...

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  solder sphere placement

植球

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短语

以植球 Solder bumps

半自动植球机 Semi-auto Ball Mounter

植球放球高度 Z High

植球工艺 Bumping Process

激光钎料植球 Laser Solder Bumping

春植球根 spring planting bulb

植球设备 BGA

 更多收起网络短语

双语例句

  • 目的探讨硅胶治疗慢性泪囊炎、单纯堵塞临床疗效。

    Objective To study the treatment effects of chronic dacryoadenitis and obstruction of nasolacrimal duct by inverse planting silica gel tubes with spherical end.

    youdao

  • 本文研究的主要内容,就是采用机器视觉技术解决BGA机研制过程中的准确检测精确定位两大难题

    This paper adopts machine vision technology to solve exact inspection and accuracy orientation problems of BGA ball mounting.

    youdao

  • 激光优势在于柔性,它适宜于中小批量BGA生产个别修复不过目前没有投入大规模的应用

    Laser bumping is advantageous for its flexibility especially when used for individual solder ball rework and small or medium production of BGA packages, yet it hasn't been vastly applied presently.

    youdao

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