...需双嵌入制程步骤（Dual-Damascene Process），使用许多新制程技术如电镀铜（Copper Electroplating），铜化学机械研磨（Cu-CMP），及低介电层蚀刻（Low-K Etching）。
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化学机械研磨 CMP ; chemical mechanical polishing ; Chemical Mechanical Planarization
化学机械研磨液 CMP Slurry
机械研磨 mechanical lapping ; Mechanical Milling ; Mechanically Polished ; mechanical polishing
及机械研磨液 Slurry System
表面机械研磨处理 Surface Mechanical Attrition Treatment ; SMAT
表面机械研磨 Surface Mechanical Attrition Treatment
化学机械研磨技术 Chemical Mechanical Polishing ; CMP
包括化学机械研磨环 CMP ring
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