此外，为了满足缩小化与多功能的需求，目前电 子产品的发展趋势中，系统整合构装(SiP, System in Packaging)技术，提供了一种相当灵活(flexible)的解决 方案。
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晶片尺寸构装 chip scale package
非文件结构装置 nonfile-structured device
电子构装 Electronic Packaging
构装生物 construct
电路板构装箱. Card Cages/Card Racks
晶方尺寸构装 COG chip size package
装配、组装、构装 Assembly
储能机构装配 Energy storage body Assembly ; It can be fitted body ; Storage body assembly ; Storing body Assembly
覆晶构装 Flip Chip Package
覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。
Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.
摘要覆晶技术已成为电子构装中之主要接合技术之一。
Flip chip technology has become one of the major joining technologies in electronic packaging.
此显示模块及其软性构装单元可提供良好的静电防护效果。
The display module and flexible construction unit thereof brings good static protecting effect.
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