华润晶芯半导体有限公司（CSWC）成立于2004年春 CSWC面向国内外消费类电子产品，以先进的6英寸0.5微米技术产线为基础，专注于特种高性能模拟集成电路晶圆代工服务，技术路线强调以双极技术为基础的高压集成电路技术（包括高压双极、高压Bicmos、高压BCD等）。同时，CSWC不断致力于自有工艺平台的开发和建设，包括稳定的工艺技术、精确的器件参数模型、设计单元库等。同时，时刻保持工艺平台的灵活性以满足客户的不同需求。
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共晶芯片连接 eutectic die attachment
共晶芯片焊接装置 eutectic die bonder
晶芯科技 GeeDom
晶芯科技控股有限公司 Goldenmars Technology Holdings Limited
晶圆级芯片尺寸封装 WLCSP ; Wafer Level Chip Size Packaging
晶圆片级芯片规模封装 WLCSP
晶芯布致 crystal core cloth
晶圆级芯片封装 WCSP ; WLCSP
共晶芯片衔接 eutectic die attachment
它利用多谐振荡桥励磁的单纳米晶磁芯双绕组差动对称结构。
The sensor has differential symmetric structure with single nanocrystalline core and double coils excited by multivibrator bridge.
当非晶粉末比例达到50%以上，随着非晶粉末质量百分比的增大，复合磁粉芯性能的变化速度较慢。
While the amorphous powder is more than 50wt. %, the properties change slower with increment of amorphous powder.
利用钴基非晶薄带环形磁芯的巨磁阻抗效应研制了新型非接触电流传感器。
The novel non-contact type current sensor based on giant magneto-impedance (GMI) effect in Co-based amorphous ribbon toroidal core was studied.
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