其前置作业为晶片黏贴(Wafer Mount),将晶圆背面贴在Blue Tape (Thickness = 75 or 100 um)上,并置于不锈钢制之框架内,并避免晶片和胶带间有气泡产生;之后再将其送到...
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晶片黏贴
Wafer bonding
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