多晶片堆叠封装 Multi Stacked-Die Packaging
晶片堆叠封装 Stacked-Die Packaging
晶片堆叠
Chip stack
以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译 。
本发明提供一种集成电路结构及其形成方法,该方法即堆叠式晶片的制造方法。
The present invention provides an integrated circuit structure and a method of forming the same, and the method is for fabricating stacked wafers.
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动