股价大涨虽有新股集体上涨的因素，但是不可否认，晶方科技手上的WLCSP（晶圆片级芯片规模封装）技术也是市场的关注点之一。因为苹果最新智能手机5S采用的指纹封装设备正是来自该技术封装。
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晶圆片级芯片规模封装
Wafer-level chip-scale packaging
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