日本钨(Nippon Tungsten)研发出了由镀银的铜引线框架与陶瓷外壳组合而成的LED封装(图15)该封装将作为未安装LED芯片的芯片底板供应厂商
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日本钨株式会社 NIPPON TUNGSTEN co., ltd
日本富士钨钢 FUJILLOY
日本钨
Tungsten of Japan
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