7月10日消息,道康宁公司旗下电子部门,于周四(7/9)日推出新型硅封胶(silicone encapsulant)产品—道康宁 OE-6636,该产品是特别为覆盖成型制程(压缩成型)和点胶制程的LED封装所研发。
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日推出新型硅封胶
A new type of silicone sealant was introduced in Japan
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