手机板 （ Mobile Phone Board ） 6-8层（Six-Eight layers） 盲埋孔（Blind or Buride via PCB） 沈金（Immersion Gold Pla 价格：
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...e： 了增加器件引页锡膏量而三边放大 为 Aperture 如果由于器件间距不允许的情况下，如：HDI的线路设计、手机板（Mobile Board）或需要双面回流页的笔记本电脑（NoteBook）。那 也可以选择使用 么你 Step Down或Step Up设计的模板。
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