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提出了微组装电路组件在微波功放控制电路中的应用，介绍了微组装电路组件的散热措施。
This paper introduce the application of micro assembly circuit micro module in microwave power amplifiers and its thermal management.
万国商业机器公司（IBM）在寻找更好的方法，在不需要取代现有芯片制造技术的情况下，在纳米尺度上组装微芯片组件。
IBM seeks better ways to assemble microchip components at the nanoscale without the need to replace existing chip-making technology.
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