形式倒装（ Formal inversion ）:主谓不倒装，只把强调的内容提前 1、以 there 为引导词的倒装句,常用这种结构的 动词 :be/live/stand/lie/exist/come/appear...
基于48个网页-相关网页
形式倒装
Form inversion
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
板上倒装芯片(FCOB)作为一种微电子封装结构形式得到了广泛的应用。
Flip Chip on Board (FCOB) has been used widely as a microelectronics packaging structural form.
youdao
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动