...的封装厚度差距甚小，但在制程方面，PIP(Package in Package)结构却较为复杂并且较无法考虑封装体功能检测 (known good package)及良率较低等问题，相反的，POP (Package on Package)因为传统的单一封装技术已趋于成熟，只需要将两个Package加以堆叠的制程技术...
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封装体功能检测
Package function detection
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