孙元一
Sun Yuanyi
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台积电首席技术官孙元成在去年于德国举办的一次芯片技术会议上曾表示450 mm晶圆厂的设立对芯片厂减少成本具有重大意义。
TSMC Chief technology Officer Jack Sun said last year at an IC-technology forum in Germany that a move to 450mm wafer fabs is important for cost reduction.
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