多芯片组件的英文缩写为MCM（Multi-Chip Module），这是一种新的电子组装技术。
...元仿真 多芯片组件 热设计 [gap=835]Keywords : matrix-distribution(MD);finite element simulation;multi-chip module(MCM);thermal design ...
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介质基片多芯片组件 MCMC dielectric multichip module ; MCMD dielectric multichip module 多芯片组件[模块 chip module 共烧陶瓷基片多芯片组件 MCMC multichip module cofired ceramic substrate ..
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The thermal analysis of the Multi-Chip Module (MCM) is crucial for enhancing module reliability.
多热源、大功率多芯片组件(MCM)热分析的研究是提高其可靠性的关键。
参考来源 - 多热源耦合场下多芯片组件的热分析研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
对多芯片组件的布线方法提出了一种新的方法。
This paper presented a new method for multi chip module routing.
介绍了微电子镀覆在半导体和IC封装、凸点制作、多芯片组件以及微电子机械系统中的应用。
This article describes the application of microelectronic plating in manufacture of semiconductor, IC packaging, micro-bumps, multichip modules and microelectronics mechanical systems.
低温共烧陶瓷(LTCC)是实现小型化、高可靠微波多芯片组件(MMCM)一种理想的组装技术。
Low Temperature Co-fired Ceramics (LTCC) is an excellent packaging technique for achieving highly reliable and miniature microwave multi-chip modules (MMCM).
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