14X14mm2FBGA封装，允许以封装叠加(package-on-package)垂直堆叠低功率、多晶片封装(multiple chip package，MCP)如OneDRAM、行动DDR及LP DDR2的记忆体，大幅降低记忆体及处理器组合晶片的整体占板面积这...
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sd封装 dnf卡封装 sim卡封装 (MCP,多晶片封装)|Micro SD卡,U盘,SSD,迷你读... 2010年5月5日...Multi Chip Package (MCP,多晶片封装)是一种封装方式，将不同的记忆体整合成单一颗晶片组，它几乎已成了行动电活里的标准配备，特别是智慧型手机
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...的二线厂，急速蜕变跃升为全台湾第一大 记忆体封测厂的力成，现更将业务触角移往手机市 场，启动多晶片封装（Multi-chip Package, MCP）的 记忆体封测业务。
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14X14mm2FBGA封装，容许以封装叠加(package-on-package)铅直堆叠低功率、多晶片封装(multiple chellop package，MCP)如OneDRAM、步履DDR及LP DDR2的影象体，大幅减低影象体及措置惩罚器组合晶片的群体占板平...
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多晶片封装元件 Multi Chip Package Device ; MCP
进行多晶片封装元件 MCP ; Multi Chip Package Device
可进行多晶片封装元件 Multi Chip Package Device
多晶片堆叠封装 Multi Stacked-Die Packaging
多晶片模组封装结构 Multi-chip module package
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