四边具有J形短引线，典型引线间距为1．27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方形和矩形两种形式。
... 9 芯片载体chip carrier 10塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carriers(PLCC) 11四边扁平封装器件quad flat pack(QFP) ...
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...中心距1.27毫米、方形扁平塑封的集成电路（QFP），引线分布在器件的四边，引线中心距1-0.8-0.65毫米、塑封有引线芯片载体（PLCC），引线呈“J”型，引线中心距为1.27毫米、无引线陶瓷芯片载体（LCCC），它以分布在器件四边的金属化焊盘代替引线和金属化焊盘球栅...
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... 9 芯片载体chip carrier 10塑封有引线芯片载体plastic leaded chip carriers(PLCC) 11四边扁平封装器件quad flat pack(QFP) ...
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