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基板 [jī bǎn]

在例句中比较

网络释义专业释义

  substrate

（source）和基板（substrate）没有连在一起，我们可以 根据需 … (2)冬天时使用电暖炉或电毯时有时候忘了关而造成灾害若能再 …

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  AlN

德国Curmilk公司研制的高导热性覆铜陶瓷板，由陶瓷基板（AlN或）和导电层（Cu）在高温高压下烧结而成，没有使用黏结剂，因此导热性能好、强度高、绝缘性强，如图2（b）所示。

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  [解剖] basal plate

... barylalia 言语不清 basal plate 基板 basiarachnitis 颅底蛛网膜炎 ...

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短语

铝基板 MCPCB ; aluminium base ; Al base board ; Aluminum PCB

铜箔基板 CCL ; copper claded laminates ; Copper Film ; copper-clad laminate

基板面 real estate ; realestate

玻璃基板 Glass Substrate ; Mother Glass ; Front Glass Substrate ; GLASS MASTER

环氧玻璃基板 epoxy glass substrate ; epoxyglasssubstrate

软性铜箔基板 FCCL ; Flexible Copper Clad Laminate

陶瓷基板 ceramic substrate ; ceramic wafer ; ltcc ; ceramic PCB

瓷质基板上芯片贴装 COC ; chip on ceramic

基板型 Open Frame Type ; PCB type

 更多收起网络短语
  • substrate - 引用次数：100

    This paper describes white substrate and white solder resist etc LED used PCB material.

    概述了白色基板和白色阻焊剂等LED用PCB材料。

    参考来源 - LED用PCB材料
    plaque
  • substrate - 引用次数：33

    Anodizing was employed to develop Al metal substrate applied for electronic packaging.

    利用阳极氧化方法研制了应用于高密度封装中的铝金属基板。

    参考来源 - 铝金属基板的制备及性能
  • basal plate - 引用次数：3

    参考来源 - 大鼠神经管畸形发育中Sortilin介导的proNGF凋亡前信号的研究
    basal lamina - 引用次数：1

    参考来源 - 大鼠神经管畸形发育中Sortilin介导的proNGF凋亡前信号的研究
    lamina basalis
    basilarplate
  • placode - 引用次数：7

    参考来源 - 牛蹄皮肤附属物的形态发生及其真皮乳头cDNA表达文库的构建
    paranal lobes
    paranal process
    basalia
    basal lamina
    basal plate
    basal diaphragm
    lamina basalis
  • plaque
    substrate
  • end plate

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新汉英大辞典

基板 [jī bǎn]

  • {胚} basilar plate; placode; basal lamina; basalia
以上来源于：《新汉英大辞典》

双语例句

  • 绿板是一种可以接受的基板。

    Greenboard is an acceptable substrate.

    youdao

  • 更新基板管理控制器(BMC)固件和设置IP地址。

    Updating the Baseboard Management Controller (BMC) firmware and setting an IP address.

    youdao

  • 而实际上，头骨的基板(头骨结构)指引着我们回答这个问题。

    And in actuality, it's the substrate of the skull, the architecture of the skull that guides us.

    youdao

更多双语例句

百科

基板

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper-2lad I。aminates，CCI。）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

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以上来源于： 百度百科
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