半固化片(纤维)基材基材又称覆铜板(Copper Clad Laminates)，它是通地半固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料。
基于8个网页-相关网页
基材又称覆铜板
The substrate is also called copper-clad plate
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动