从安装率和成本、表面安装印制板设计以及焊点可靠性三个方面对球形触点阵列与四边扁平封装(QFP)进行了比较。分析认为,BGA和QFP各有其优势和劣势,各有其应用重点。
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四边扁平封装器件 quad flat pack ; QFP
塑料四边扁平封装 PQFP
无引线四边扁平封装 PQFN
塑封四边扁平封装器件 plastic quad flat pack
塑料四边引线扁平封装 PQFP ; PQFP-Plastic Quad Flat Package
塑料四边引出扁平封装 plastic quad flat package
四边引脚扁平封装 quad flat package ; QFP ; qfquad flat package
四边引出扁平封装 quad flat package ; qf quad flat package
陶瓷四边引线扁平封装 Ceramic Quad Flat Package
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