四方扁平塑料封装
Square flat plastic package
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最后以塑料四方扁平封装器件焊点为研究对象，对提出的焊点故障预测技术的有效性进行了试验验证和分析。
And then, the fault prognosis technology of the solder joints is researched based on the HMM model, real-time damage inf…
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