可焊性测试仪特点 ①最适合无铅时湿润测试（锡膏、零件、温度条件）； ②可以通过玻璃窗观察润湿的全过程； ③可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法（选项）； ④能实现实际的回流工程及最适合的温度曲线<载有预热机能、内藏强力加热 >； ⑤可测试1005和0603尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力>； ⑥由电脑（专用系统）的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果； ⑦也可以做评估焊锡丝的测试。 可焊性测试仪基本参数 原理：电子平衡传感器 测定范围：10.00gf～-5.00g 测定精度：±（10mgf+1digits） ※除振动的误差外 分辨能：900mgf未满：0.001gf 900mgf以上：0.005gf 测定范围：0℃～300℃ 测定精度：±3℃ 炉内温度：室温～300℃ 氧气浓度：简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴 可焊性测试仪温度曲线设定 （1）预热温度 （2）预热时间 （3）温度上升速度 标准3℃/秒 （4）最高温度 （5）最高温度时间 可焊性测试仪附属品 手动印刷机 金属罩（铜试验片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0） 测定装备（铜板、铜试验片） 附带贴装元件、系统分析 小型冷却换气