碳化矽阻障层技术对于会使用铜质双嵌刻(dual damascene)导体和低k绝缘体的先进元件生产极为重要，可以防止晶片导线结构中的铜金属元素扩散进入和污染其附近的介电薄膜层，让晶片制造厂商...
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双嵌刻
Double chimerism
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