用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。
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同时，说明了虚拟仪器技术在厚膜混合集成电路测试中的设计步骤和应用流程。
At the same time, the designated procedures and application flowchart of Virtual Instrument technology in HIC circuits measurement is studied.
厚膜电阻器是混合集成电路中最重要的元件之一。
Thick film resistance is one of the most important components in hybrid integrated circuit.
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