... 板 (Organic Solderability Preservatives) 化银 板 (Immersion Ag) 化金板 (Electroless Ni/Au, ENIG) 化锡板 (Immersion Tin) 锡银铜 喷锡板(SAC HASL) 以上六种板材,由于化锡板与锡银铜喷锡板的制程尚未成熟,在市场上接 受度还有疑虑情形之下,在此先不进行...
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化锡板
Tin plate
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