化学机械抛光磨料
Chemical mechanical polishing abrasives
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单步循环过滤，用来去除胶体硅基化学机械抛光(CMP)磨料中尺寸过大的微粒。
Single stage re-circulation filtrations were performed to remove oversized particles from colloidal silica based Chemical-Mechanical Polishing (CMP) slurry.
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