据了解，目前半导体产业中塑胶材料使用量最大的领域包括化学机械研磨环(CMP Ring)、 晶圆盒 ( Wafer Cassette )，以及后段封装测试应用等三大部分，因而也成为PEEK材料主要锁定的目标市场。
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包括化学机械研磨环
Includes chemical mechanical grinding ring
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