报告内容称，台湾晶圆代工厂联电在300mm晶圆产能的潜力最大，超过其他如英特尔、三星、力晶(Powerchip)和德州仪器等竞争者。从地区分布来看，台湾300mm晶.
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内存颗粒使用的是台湾大厂力晶(Powerchip Semiconductor Corporation，PSC)的产品，编号是A2S56D30BTP，速度5ns。这种颗粒在市场中比较少见，而金士顿也是首次采用。
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力晶半导体 power chip Semiconductor ; power chip ; power chip Semiconductor Corporation ; power chip -- DRAM/NAND Flash
电力晶体管 GTR ; giant transistorGTR ; GTR or BJT
力晶科技 power chip Technology ; power chip ; power chip Technology Corp ; power chip Technology Corporation
应力晶性 stress crystallinity ; stress curve
电力晶闸管 scr
力晶半导体公司 power chip Semiconductor ; power chip Semiconductor Corporation ; power chip Semiconductor Corp ; PSC
力晶集团 PSC
威力晶片 PowerPC
与力晶 power chip
力晶将削减今年的资本支出计划以及DRAM发货量预期。
Powerchip is cutting capital spending plans and its DRAM shipment growth forecast for this year.
除此以外，到年底之前，力晶还将把其300mm芯片厂50%的产能分配给代工业务使用。
Powerchip will also allocate 50 percent of its 300-mm wafer capacity to wafer foundry by the year end.
研究结果表明具有大的应力敏感性的非晶带材料可用来制作力传感器。
The research results show the force sensors can be constructed using amorphous alloy materials with high stress sensitivity.
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