划伤指玻璃、刀片负片等擦伤的痕迹。
... 划伤 scoring 互换装配法 interchangeable assembly method 机械阻抗（速度阻抗） mechanical impedance ...
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The silicon wafer of IC manufacturing is required not only high degree of the plane, minimum surface roughness but also without metamorphic layer and scratch on the surface.
制造IC的硅片不仅要求极高的平面度，极小的表面粗糙度，而且要求表面无变质层、无划伤。
参考来源 - 半导体硅片化学机械抛光电化学与抛光速率研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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