...，该结构包含： 一基板； 多个金属层，位于部分的该基板上用以作为该基板上的一导电电路； 多个具焊接沾附性(Solder Wettability)的第一焊接垫，位于部分该金属层上以形成多个焊接界面； 一不具焊接沾附性的绝缘层，形成于该金属层的一表面与一侧表面；及 其中...
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具焊接沾附性
It has welding adhesion
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