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光胶垫板技术条件的给定，直接影响到光胶垫板的使用性能和加工效率。
Specification of optical backing plate technical condition directly affects its performance and machining efficiency.
第一项是使用更薄的光阻胶涂层以减小电子的散射。
The first was to use a thinner resist layer, to minimize electron scattering.
通过双远心成像光路，激光直写（LDW）系统SVG-LDW 04把液晶空间光调制器（LCD-SLM）上的光斑直接成像在光刻胶板上，得到高质量的光斑图形。
The laser direct writing(LDW) system SVGLDW 04 with a projection optical system and a spatial light modulator(LCD-SLM) can expose a reduction pattern directly on a photoresist plate.
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