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网络释义

  face-down bonding

Face-down Bonding(倒焊), 此释义来源于网络辞典。

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短语

倒装焊接 flip chip bonding ; face down bonding

倒装焊接机 flip chip bonder ; face-down bonder

倒装焊 flip chip ; flip chip bonding

倒装焊技术 Flip Chip Technology ; Flip Chip Bonding ; FCB

倒装焊接法 [电子] flip-chip method

超声倒装焊 ultrasonic flip-chip bonding

倒装焊接器 [电子] flip-chip bonder

倒装焊BGA FCBGA

倒装焊芯片 flip- Chip ; Flip-Chip

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- 来自原声例句
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