高性能的器件，例如激光光源、泵浦激光器及调制器，一般会组装在蝶式封装中(butterfly packages)。低性能、较短距离与对成本相当敏感的器件则采用低成本的封装模式，如圆柱式(Transistor-Outline, TO)封装TO-46及TO-56(图2)。
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会组装在蝶式封装中
It will be assembled in a butterfly package
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