3．介孔固体与孔洞阵列模板 介孔固体（mesoporous solid）是指具有孔径在2—50m的孔洞，孔隙率大 于50％的多孔固体。
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介孔固体
Mesoporous solid
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由高水热稳定的巯基官能化介孔硅基材料经氧化得到磺酸基官能化介孔固体酸催化剂。
The conversion of -SH groups on the pore surface of the mercapto-functionalized mesoporous silicas with high hydrothermal stability to -SO3H gave rise to a series of solid acidic catalysts.
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