由浸析作为（Leaching）引起的，亦称抗浸析力（Resistance to solder leaching）在再流焊或波峰焊的过程中，元器件引出端及焊盘上材料成份会溶入焊料中，这被称为浸析作用。会对互连造成有害的影响。
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亦称抗浸析力
Also known as resistance to leaching
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