...ted Copper，中文翻译叫做，"附树脂铜皮"或"树脂涂布铜皮"，主要用于高密度电路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造，消费时能够增加高密度小孔及细线路制造才能的资料。由于小孔制造除了包括饡孔工作之外，也包括盲孔的电镀工作。
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主要用于高密度电路
Mainly used in high-density circuits
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