薄膜厚埋层 SOI材料的新制备技术3 关键词 : 薄膜厚埋层 SOI 材料; 注氧键合技术; 剖面透射电镜 [gap=8304]Key words : thin film/ thick BOX SOI; SIMOX wafer bonding technology; XTEM
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采用两种不同的工艺制备了改性SOI材料，即氧氮共注(SIMON)工艺、注氮改性工艺。利用截面透射电镜(XTEM)、二次离子质谱(SIMS)、X光电子能谱(XPS)及电子顺磁共振(EPR)等手段研究了SIMON和注氮改性工艺对材料结构及性能的影响。
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HR-XTEM 电镜
The interface structure of coating was studied with XTEM.
用xtem等手段研究了涂层的界面结构。
A new technology of smart cut using helium ion implantation to form SOI was presented. The process of smart cut was introduced and research results was demonstrated by means of XTEM in this paper.
报道了用氦离子注入智能剥离形成SOI结构硅片的新技术，介绍了这种技术的工艺和用剖面透射电镜研究的结果。
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