FPF1205/06采用0.76mm x 0.76m 4凸块晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。 功能图框 FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM 技术特性 1.2V到4.0V的输入电压范围 典型值RDS(ON)： 在VIN=3.3V下为75mΩ VIN=1.8V时为1...
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股价大涨虽有新股集体上涨的因素，但是不可否认，晶方科技手上的WLCSP（晶圆片级芯片规模封装）技术也是市场的关注点之一。因为苹果最新智能手机5S采用的指纹封装设备正是来自该技术封装。
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根据业界人士指出，苹果新一代的指纹辨识感测器Touch ID所采用光学型晶圆级尺寸封装（WLCSP），技术来自于以色列的Shellcase，而获得Shellcase技术授权的封测厂，只有台湾精材及苏州晶方，也因此，苹果此次扩大在台积电的投...
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The device's WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) is ultra compact, simplifying board design.
该器件的WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)是超小型，简化电路板设计。
The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).
该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
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