WL-CSP 晶圆级芯片尺寸封装 ; 推出以超小型晶元级晶片尺寸封装 ; 重要开发成果为功率晶圆级芯片尺寸封装
wl csp
西城csp
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This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.
圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。
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