该公司另一项重要开发成果为功率晶圆级芯片尺寸封装(waferlevelchipscalepackage,WL-CSP)，它允许所有漏、源和栅极都分布在MOSFET芯片的前端。
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This wafer level chip size package (WL-CSP) process encases the die in a solid die-size glass shell.
圆片级芯片尺寸封装（WL-CSP）工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。
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