该公司另一项重要开发成果为功率晶圆级芯片尺寸封装(waferlevelchipscalepackage,WL-CSP)，它允许所有漏、源和栅极都分布在MOSFET芯片的前端。
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...可支援Hi-Vision的视讯驱动器BH7606GU 半导体制造商ROHM推出以超小型晶元级晶片尺寸封装(Wafer Level Chip size Package，WL-CSP)、不须使用输出电容器并配备3组Hi-Vision输出的视讯驱动器，BH7606GU是一款为了行动装置...
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该公司另一项重要开发成果为功率晶圆级芯片尺寸封装(waferlevelchipscalepackage,WL-CSP)，它允许所有漏、源和栅极都分布在MOSFET芯片的前端。
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