...文伯表示，DDRII世代来临，后段封装技术也随之改变，由传统的超薄小型晶粒承载封装（TSOP），进入视窗闸球阵列封装（window BGA），矽品过去拥有记忆体封装相关技术，对产业已有了解，投入DDRII封装，能使部分高阶打线机闲置产能获得充分利用，并不需要增加太多...
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窗口bga
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