... 可知BSD 具有低电压驱 动、低真空动作环境、不需集束电极、低制作成本等特性，尤其是玻璃基 板与500°C 低温湿制程(wet process)，更可大幅降低制作成本。 特征 说明 低真空动作环境 真空密封容易 使用寿命长，可靠性高。
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本发明如果用于半导体表面的清洗、蚀刻、显影等湿式制程(Wet process)的表面处理，则可以减低表面微粗糙度的增大。这样，可以提高半导体器件的电特性或成品率。
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wet process cleaning 湿法清洗
wet-process [材] 湿法
wet-process fiberboard 湿法纤维板
wet process development 湿过程显影 ; 湿法显影
phosphoric acid by wet process 湿法磷酸
wet process phosphoric acid 湿法磷酸
Wet-process phosphoric acid 湿法生产磷酸
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This open-type wet process equipment is used to clean substrates and parts by chemical spraying and soaking.
本设备为开放式清洗机，具有喷淋、浸泡功能，用于半导体工业硅片及零部件的清洗。
This paper introduces the wet process for extracting As 2o 3 from As containing material.
介绍了从含砷物料中湿法提砷的新工艺。
In the wet process the web of fibers may be formed from a suspension of the fibers in water.
在湿法成网过程中，可以利用悬浮在水中的纤维形成纤维网。
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