...扰度：在 1.8V 时 Vhys典型值为 0.18V 锁断性能超过 200mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求） 极小型封装 晶圆级芯片封装 (WCSP)(YFP)：2mm x 2mm；0.4mm 焊球间距 晶圆级芯片封装 (WCSP)(YFP)：2mm x 2mm；0.4mm 焊球间距 参数parametrics 参数 TCA6418E Vol...
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NANOSTAR晶圆芯片级封装（WCSP）是一个家庭的裸芯片封装开发的应用程序所需要的最小的封装。 WCSP提供通过焊料球连接到模具和电互连与JEDEC对准包MO-211标准[1]。
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在最小型的IR传感器中，例如采用晶圆级芯片级封装（WCSP）的TMP006，传感器和吸收膜直接暴露在周围环境中。这使得传感器对传导和对流更敏感，这是另外两种传热机制，与辐射传热相比。
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