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包括Mask制作（有些工厂外包给Mask House）；晶圆加工（包括黄光区，薄膜区，蚀刻区，扩散区）；晶圆可接受度检查（WAT Test）后出厂 后端：封装测试厂 将晶圆Wafer上的有效单元切割封装检验后出厂（芯片成品）
wat test
窟的测试
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