主要包括晶片粘贴（Wafer Mount）， 晶片切割 （Wafer Saw） 和红外光滤光玻璃粘贴（IR Glass Mount），红外光滤光玻璃切割（IR Glass Saw）；以及后来为更好的控制镜头来料质量所增加的“抽...
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...需要克服之外，其实不论就售价，就工艺良率与产能而论，激光器切割机均未较以钻石(Diamond Blade)为基础的芯片切割机(Wafer Saw)优越..
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Wafer Saw Service Engineer 硅片锯设备维护工程师 ; 上海
Wafer saw Commissioning Engineer 硅片锯调试工程师
Wafer saw Project Manager 硅片锯项目经理
wafer dicing saw 切片锯 ; 转让划片机
CMP&Wafer mount&Die saw 晶圆贴膜打磨抛光切割
It’s a great challenge to the wafer saw process.
这对封装核心工序的划片工艺提出了很大挑战。
参考来源 - 晶圆切割中背面崩裂问题的分析·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
To introduce a number of polysilicon, wafer supporting projects, such as high purity quartz powder projects, cutting fluid, silicon carbide, cutting line, band saw into the zone.
硅料、硅片生产重要配套项目：如高纯度石英粉产业化项目、切割液、碳化硅、切割线、带锯等。
The key technologies of Auto dicing saw, such as air spindle, transfer and orientation of wafer, automatic alignment and automatic wash are analyzed.
从全自动划片机的工作机理出发，分析空气静压电主轴、晶圆传输定位、自动对准、自动清洗等全自动划片机的关键技术；
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